公司简介
北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）成立于 1998 年 9 月，注册资
本为 8.85 亿元，位于北京市通州区。通美晶体主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬
底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗
衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED 及 Micro LED）、激光器、探
测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、
可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的 PBN 材料及其他高纯材料产品从
源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、
OLED、LED 等产业有广泛的应用。
作为专业半导体衬底企业，根据公司掌握相关数据，近年公司在磷化铟衬底、砷化镓
衬底、锗衬底市场的全球市场占有率均位居全球前三，拥有突出的市场和行业地位。
意向出口产品
1. 磷化铟衬底
2. 砷化镓衬底
3. 锗衬底
